Model No. GM2BB50BM0C
Doc. No. DG-097015D Page 3/ 24
Reference
1
定格及び特性
Ratings and characteristics
1.1
絶対最大定格
Absolute maximum ratings
項目
Parameter
記号
Symbol
適用温度
[
℃]
Applied
temperature
定
格
値
Rating
単位
Unit
動作温度(Note 1)
Operating temperature
Tc
-
-30 to +100
℃
保存温度(Note 2)
Storage temperature
Tstg
-
-40 to +100
℃
許容損失(Note 3)
Power dissipation
P
-30 ≦
Topr
≦
85
864 mW
低減率
Derating factor
-
85
＜
Topr
≦
100
25
mW/ ℃
順電流(Note 3, 4)
Forward current
IF
-30 ≦
Topr
≦
85
240 mA
低減率
Derating factor
-
85
＜
Topr
≦
100
6
mA/ ℃
尖頭順電流(Note 3, 4)
Peak pulsed forward
current
IFM
-30 ≦
Topr
≦
85
300 mA
低減率
Derating factor
-
85
＜
Topr
≦
100
8
mA/ ℃
逆電圧
Reverse voltage
VR
Tc = 25
5 V
はんだ付け温度(Note 5)
Soldering temperature
Tsol
-
350
℃
(Note 1) 動作温度範囲はケース温度
Tc
で規定しています。
ケース温度測定位置については、9頁
外形及び内部等価回路図を参照して下さい。
The range of operating temperature is prescribed by case temperature,
Case temperature (Refer to Page 9, External dimensions and equivalent circuit)
(Note 2) 保存温度は製品単体状態、包装状態を問わずこの範囲内とします。
(但し、ベーキング時及び実装時を除く。)
推奨保管条件ついては、18頁を参照下さい。
Do not exceed specified temperature range under any packing condition.
(Except when baking and soldering)
Refer to Page 18, for recommended storage conditions.
(Note 3) 動作電流値は低減曲線に従います。7頁低減曲線を参照して下さい。
The operating current value follows the derating curve. (Refer to Page7)
(Note 4) デューティ比=1/30、パルス幅= 100 ms
Duty ratio = 1/30, Pulse width = 100 ms.
(Note 5) こて先温度
350℃以下/3
秒以内
1回限り。容量
60W
以下のはんだこてを使用して下さい。
リフロー温度は23頁を参照して下さい。
Each terminal must be soldered with the soldering iron (under 60W) within 3 seconds (only once).
Solder tip temperature: under 350℃
As for the reflow soldering profile, please refer to Page 23.
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